Apèsi sou pwodwi a
Objektif sputtering Titàn pi yo fabrike nan vakyòm-lengote Titàn fonn (Klas 1, Klas 2, ak gwo-pite 3N5 a 5N) atravè pwosesis tèmo-mekanik strik, ki gen ladan fòje milti-direksyon, woule presizyon, ak kontrole. Ki fèt pou magnetron sputtering ak sistèm HIPIMS, sib sa yo bay pousantaj depo ki estab, siprime fòmasyon nodil, ak jenerasyon patikil ki ba nan liy pwodiksyon kontinyèl mens -.
Espesifikasyon teknik
Klas Pite:ASTM Klas 1 (TA1), ASTM Klas 2 (TA2), Segondè Pite (99.95% a 99.999%)
Dansite:>= 4.51 g/cm3 (Measured via Archimedes method, achieving >99.5% dansite teyorik)
Gwosè grenn:Gwosè mwayèn grenn < 100 um ak yon mikwostrikti inifòm, ekivaks atravè tout tras ewozyon an (Tès dapre ASTM E112)
Enpurte entèstisyal (tipik):
- Oksijèn (O): <0.08% (Klas 1) / <0.002% (Segondè Pite)
- Fè (Fe), Kabòn (C), Azòt (N), Idwojèn (H) kontwole nan limit strik ASTM / SEMI
Dimansyon ak jeyometri:
- Planè: Longè jiska 3000 mm, epesè 3 mm - 20 mm
- Wotasyon: Dyamèt ekstèn jiska 180 mm, longè jiska 3500 mm
- Plak fè bak: Oksijèn-kwiv gratis (OFC), alyaj aliminyòm, oswa Titàn
- Fini sifas: Ra < 0.8 um, asid-netwaye, seche, ak vakyòm-sele
Karakteristik kle
Equiaxed Fine-Mikwostrikti grenn:Kontwole milti-woulman cho/frèt ak rkristalizasyon rkwit elimine zòn grenn koryas, anpeche lokalize sib surchof ak pwofil ewozyon iregilye.
Kontni gaz entèstisyèl ki ba:Pwosesis atravè Vacuum Enduction fusion (VIM) oswa Vacuum Arc Remelting (VAR) pou minimize eleman gaz rezidyèl yo, efektivman siprime mikwo-ark ak estrès fim.
Segondè estabilite tèmik:Kenbe entegrite estriktirèl anba gwo -dansite pouvwa pandan DC enpulsyonèl oswa High -Power Impulse Magnetron Sputtering (HIPIMS).
Entèfas tèmik serye:Pwopòsyon anile lyezon kenbe pi ba pase 1% atravè tout zòn koòdone, verifye pa tès ultrasons ki pa -destriktif.
Aplikasyon
Semiconductor & Mikwoelektwonik:Kouch baryè, kouch adezif, ak kouch grenn pou sikwi entegre, aparèy pouvwa, ak MEMS.
Kouch optik:Kouch anti-reflektif (AR), filtè entèferans optik, ak kouch oksilyè transparan oksid konduktif (TCO).
Plat Panel & Teknoloji Display:Mens -fim tranzistò kristal likid ekspozisyon (TFT-LCD) ak metalizasyon elektwòd OLED.
Dekoratif ak mete -PVD ki reziste:Fini fonksyonèl difisil, dirab sou vè achitekti, taye otomobil, ak pyès ki nan konpitè.
Personnalisation & Faktori
Nan-Chenn tretman kay:Konplete kontwòl fabrikasyon soti nan pann lengote anvan tout koreksyon, k ap fonn vakyòm, ak forge tèmik nan machin CNC ak liy lyezon.
Adapte jeyometrik:Machining pwofil koutim, kwen biseau, chanèl refwadisman espesyal, ak konfigirasyon aliye konplèks ki baze sou plan espesifik chanm PVD.
Teknoloji Liaison:Lyezon Endyòm, lyezon elastomè, ak lyezon difizyon ki adapte pou matche ak sib -a-koefisyan ekspansyon tèmik plak sipò.
Fleksibilite kapasite:Faktori pakèt estriktire pou okipe yon sèl pyès pwototip R&D jiska plizyè -tòn kanpay pwodiksyon kontinyèl.
Kontwòl Kalite ak Sètifikasyon
Kontwòl anpil materyèl trasable:Chak sib se retrace tounen nan vakyòm orijinal li yo-fonn lingote, konplè ak mòso fonn ak dosye pwosesis tèmik.
Estanda tès analitik:
Enpurte metalik analize atravè ICP-MS (Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry) dapre estanda ASTM yo.
Enpurte gaz (O, N, H, C) verifye lè l sèvi avèk analizeur fizyon gaz inaktif LECO.
Enspeksyon ki pa-destriktif ak dimansyon:Tès ultrasons C-eskanè pou entegrite lyezon; Machin Mezire Kowòdone (CMM) pou verifikasyon strik tolerans dimansyon ak flatness.
Konfòmite ak Dokimantasyon:Manifaktire anba sistèm jesyon kalite ISO 9001 sètifye. Chak chajman gen ladann yon pakèt-Sètifika analiz espesifik (CoA) ak rapò tès NDT.
Anbalaj & Delivre
Anbalaj sal pwòp:Netwaye nan yon anviwònman kontwole, vakyòm-sele nan gwo-sak polietilèn antistatik ak ranplasman gaz agon inaktif, epi kouch ak bave ki absòbe chòk-.
Pwoteksyon transpò:Pake andedan fumigasyon-kas ekspòtasyon an bwa gratis ekipe ak endikatè siveyans chòk ak enklinezon sou demann.
Tan plon:2 semèn pou dimansyon katalòg estanda; 3 a 4 semèn pou asanble koutim-masinen oswa lye.
FAQ
K: Ki estanda espesifik yo itilize pou mezi ak kontwòl gwosè grenn?
A: Gwosè grenn yo evalye ak verifye an akò ak estanda ASTM E112, kenbe yon gwosè grenn mwayèn anba a 100 um pou asire pousantaj inifòm sputtering.
K: Ki jan yo verifye bon jan kalite lyezon plak sib-a- anvan chajman?
A: Chak asanble estokaj sibi ultrasons C-eskanè ki pa-tès destriktif pou asire rapò a anile koòdone estrikteman kenbe pi ba pase 1%, anpeche lokalize surchof pandan operasyon gwo-pouvwa.
K: Èske rapò tès enpurte yo ka trase nan anpil fonn espesifik?
A: Wi. Chak chajman gen ladann yon pakèt -Sètifika analiz espesifik (CoA) ki bay aktyèl done analiz ICP-MS ak LECO gaz ki ka trase dirèkteman nan vakyòm paran an-lote lingote fonn.
K: Ki mezi yo pran pou diminye jenerasyon patikil ak krache?
A: Vacuum k ap fonn minimize enklizyon tras temèt, pandan y ap optimize orè -mekanik woule elimine mikwo-porosite, dirèkteman diminye fòmasyon nodil ak koule patikil pandan kouri kouch.
K: Èske ou ka fabrike objektif ki matche ak konsepsyon chanm PVD ki pa-estanda oswa eritaj?
A: Wi. Sib yo ka ak presizyon-masinen nan desen CAD kliyan oswa espesifikasyon, akomode layout chanèl refwadisman inik, twou fixation, ak pwofil kwen.
K: Ki pwotokòl anbalaj estanda pou objektif semi-conducteurs pite ki wo?
A: Sib yo netwaye, vakyòm-sele nan chanm pwòp-sak polietilèn klas ak gaz agon, epi yo pwoteje pa koutim chòk-kim absòbe nan ka ekspòtasyon ranfòse-an bwa.
Mande yon Quote
Bay klas pite ou (99.9% - 99.999%), dimansyon, kantite, espesifikasyon plak sipò, ak modèl chanm sib pou resevwa yon pwopozisyon teknik ak sitasyon komèsyal nan lespas 24 èdtan.
Baj popilè: pi bon kalite Titàn sputtering objektif, Lachin pi bon kalite sputtering Titàn sib manifaktirè, Swèd, faktori